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ALD 原子層沉積原理通過在工藝循環周期內分步向真空腔內添加前驅體、實現對膜層厚度的精確控制。區別于普通CVD或PECVD原理，ALD可沉積超薄的、無針孔和顆粒的膜層，例如在3D結構上沉積幾個納米厚的薄膜，同時具有出色的均勻性和優秀的保形比。